교민사회 무석시, 11억 달러 투입된 반도체칩 프로젝트 비준 상하이저널관리자 2008년 07월 08일 1 min read 무석화윤상화(无锡华润上华)반도체공사의 8인치 반도체칩 생산라인 프로젝트가 최근 국가발전개혁위의 비준을 받았다. 반도체칩 생산라인 프로젝트의 총 투자액은 11억 달러로, 무석화윤상화사는 향후 매달 8인치 0.25미크론 웨이퍼 6만개를 생산할 전망이라고 밝혔다. ▷新華日報 About The Author 상하이저널관리자 See author's posts Tags: 달러 반도체칩 비준 인치 프로젝트 Continue Reading Previous: 고려대, 푸단대학 내 경영대 제2캠퍼스 세운다-2010년 봄 완공 예정Next: 개정 여권 법 시행안내 답글 남기기 응답 취소이메일 주소는 공개되지 않습니다. 필수 필드는 *로 표시됩니다댓글 * 이름 * 이메일 * 웹사이트 다음 번 댓글 작성을 위해 이 브라우저에 이름, 이메일, 그리고 웹사이트를 저장합니다. Related Stories 1 min read 교민사회 이광수·박시동 상하이 특강, 200명 열기 속 4시간 뜨거운 강연 고수미 기자 2026년 05월 21일 1 min read 교민사회 대한민국 국회 법사위원단 상해한국상회 방문 고수미 기자 2026년 05월 21일 1 min read 교민사회 [인터뷰] ‘오마이뉴스’ 오연호 대표 “중국의 창발성과 다양성의 힘을 봐야 한다” 고수미 기자 2026년 05월 17일