샤오미의 반도체 독자 개발이 본격적으로 속도를 내고 있다.
27일 매일경제신문(每日经济新闻)에 따르면 26일 밤, 글로벌 반도체 설계 기업인 Arm은 자사 공식 홈페이지의 보도자료를 수정하며 샤오미 쉔지에(玄戒) O1 칩이 샤오미의 자체 개발 칩임을 명확히 했다. 기존에 ‘Custom Silicon(맞춤형 실리콘)’으로 모호하게 표기됐던 부분을 바로잡은 것이다. Arm 측은 “쉔지에 O1은 샤오미와 Arm이 15년간 이어온 협력 관계의 상징적인 이정표”라며 “샤오미가 자체 개발한 이 새로운 칩은 최신 Arm 아키텍처 기반으로 설계됐다”고 밝혔다.
샤오미는 같은 날 공개한 ‘샤오미 15주년 Q&A’ 2화 영상에서 “쉔지에 O1은 Arm에 맞춤 설계를 의뢰한 칩이 아니다”라고 강조했다. 이어 “Arm의 CSS(Custom Subsystem) 서비스를 사용한 적도 없으며, 관련 루머는 사실무근”이라고 일축했다.
쉔지에 O1은 샤오미 산하 쉔지에 칩팀이 4년 이상 개발해 온 플래그십 SoC로, Arm의 최신 CPU IP(Armv9.2 기반 Cortex), Immortalis GPU IP, CoreLink 시스템 IP를 기반으로 하되, 멀티코어 설계, 메모리 아키텍처, 후단 물리 구현까지 모두 자체적으로 설계한 것이 특징이다. 이 칩은 3nm 최신 공정을 채택했으며, 최대 3.9GHz까지 클럭 속도를 끌어올린 초대형 코어를 탑재했다.
샤오미 창업자 레이쥔(雷军)은 지난 20일 “쉔지에 O1은 현재 대규모 양산 중”이라며 “7nm나 4nm가 아닌 2세대 3nm 공정을 적용해 업계의 예상을 뛰어넘었다”고 밝혔다.
업계에서는 이번 칩 출시가 단기적으로 샤오미 제품의 시장 점유율에 미치는 영향은 제한적일 것으로 보면서도, 중장기적으로는 기술 독립과 공급망 리스크 대응에 있어 중요한 전략적 자산이 될 것으로 평가하고 있다.
한편, 샤오미는 쉔지에 O1 개발을 위해 누적 135억 위안(약 2조 6천억 원)을 투입했으며, 올해 전체 연구개발비는 60억 위안 이상으로 예상된다. 현재 칩 관련 연구 인력은 2,500명 이상으로, 중국 내 반도체 설계 분야에서 상위권에 해당하는 규모다.
이로써 샤오미는 애플, 퀄컴, 미디어텍에 이어 세계에서 네 번째로 3nm 공정 기반의 자사 설계 스마트폰 칩을 선보인 기업이 됐다.
이민정 기자
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