레이쥔(雷军) 샤오미 회장이 자체 개발 스마트폰용 시스템 온 칩(SoC)을 5월 말 공개할 것을 예고했다. 업계에 소문만 무성하던 샤오미의 자체 칩 개발설에 레이쥔 회장이 공식 확인을 한 셈이다.
15일 계면신문(界面新闻)에 따르면, 레이쥔 회장은 15일 밤 웨이보(微博) 계정에 “샤오미가 자체 개발한 스마트폰 SoC 칩셋의 이름은 ‘쉬안제(玄戒)O1’로 5월 말에 발표된다”고 밝혔다.
이날 레이쥔은 샤오미 칩셋의 제조 공정 등 구체적인 사양을 밝히지는 않았으나, 업계는 해당 칩이 샤오미 15주년 기념 플래그십 모델인 ‘샤오미 15S Pro’에 탑재될 것으로 내다봤다.
이는 샤오미가 다시 스마트폰 칩셋 개발에 눈을 돌렸다는 의미로 이 결정의 전략적 중요성은 자동차 제조에 뒤지지 않을 것이라는 게 업계 분석이다.
이에 앞서 샤오미는 지난 2014년 칩셋 브랜드 ‘파인콘(松果)’를 설립하고 본격 칩셋 사업에 돌입했다. 초창기 목표는 자체 스마트폰용 칩셋에 맞춰졌다. 이어 약 3년 만인 2017년 2월 28일 샤오미는 파인콘 펑파이S1(澎湃S1) 스마트폰 칩셋을 발표하고 샤오미5 C에 최초 탑재했다.
그러나 해당 칩은 당시 제조 공정 기술이 다소 뒤쳐지고 통신 모뎀 성능도 부족하다는 지적이 제기되면서 향후 샤오미 칩셋 개발에 기반이 되지 못했다. 이후 펑파이S2의 공식 출시 소식이 전해지지 않으면서 샤오미가 사실상 스마트폰용 칩셋 개발을 잠정 중단한 것으로 여겨졌다.
이어 파인콘은 스마트폰용 SoC 칩셋 대신 ‘소형 칩’ 개발에 착수하면서 이미지 처리용 칩(ISP)인 펑파이C 시리즈, 충전 관리 칩인 펑파이P 시리즈, 배터리 관리 칩인 펑파이G 시리즈를 순차적으로 출시했다.
한편, 이에 앞서 레이쥔은 지난해 “샤오미의 새로운 10년 목표는 글로벌 새로운 하드코어 기술의 선구자가 되는 것”이라면서 “기존 인터넷을 기반으로 한 모델, 앱, 제품 혁신에서 하드코처 기술의 혁신으로 변화해 향후 5년간 기초 기술 및 핵심 기술 R&D에 1000억 위안 이상을 투자할 것”이라고 밝힌 바 있다.
유재희 기자
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